2021年是建黨100周年，也是十四五的開局之年。盡管新冠肺炎疫情對行業鏈供給鏈的陰礙依然顯著，不過面對環球集成電路行業的專業換擋期和行業鏈重組機緣期，成長空間進一步拓寬，在全部從業者的共同勤奮下，中國集成電路行業依然贏得了豐碩成績。
強產鏈：集成電路三業同步成長
在繁茂需要的驅動下，中國集成電路市場展示不亂增長的態勢。依據中國半導體產業協會的統計， 2021年1-9月中國集成電路行業販售額為68586億元，同比增長161。此中，設計業同比增長181，販售額3111億元；制造業同比增長215，販售額18981億元；封裝測試業同比增長81，販售額18495億元，維持了中國集成電路行業一貫的穩健增長態勢。
從集成電路三業成長場合來看，我國集成電路設計業的規模進一步擴張，2016—2020年時期，從1325億元增長到3819億元，年復合增長率到達236，是同期環球半導體行業年復合增長率的近6倍。2021年體現同樣良好，1—9月市場規模已達3111億元。集成電路設計企業規模與首創本事進一步提高。販售額過份1億元的規模設計企業過份289家，專業首創本事進一步加強。除華為海思推出5nm工藝設計的麒麟9000 SoC芯片之外，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發行的辦事器芯片倚天710同樣采用5nm工藝；吉祥旗下芯擎科技發行內地首顆7nm車規級SoC芯片；中興通信的7nm 5G通訊基站芯片實現商用，5nm也在專業導入當中。
我國集成電路晶圓制造業競爭力大幅度增加。特點通博不出款工藝的產物種類不停充沛、品質不停提高，已經開端具有國際競爭力；與此同時，進步工藝的產物專業程度也在逐步提高。
封裝測試業從中低端進入高檔。集成電路行業鏈各環節互動日趨親密，進步封裝受到越來越多珍視，我國封測企業的進步封裝販售占比到達35，體現出良好的成長勢頭。封裝專業成為集成電路行業各環節中與國外差距最小的一環。
之所以或許贏得如此快速的先進，與中國市場對集成電路產物的龐大需要深厚關連。新基建等根基建設的實施，有力推進了集成電路行業的成長。賽迪諮詢副總裁李珂指出，中國已經成為環球最大的電子產物制造基地，長年來對集成電路產物的市場需要均維持快速增長。從區域市場組織來看，中國在環球重要國家和地域半導體市場規模中占比最高。
補短板：不亂行業鏈供給鏈
我國集成電路企業在保障供給鏈不亂、補強行業鏈短板方面也做出了大批勤奮。受到新冠肺炎疫情陰礙，本年以來環球范圍內都顯露芯片短缺現象，汽車產業受到的陰礙最為顯著。跟著汽車產業電動化、智能化、網聯化的湧起，車上搭載的電子器材越來越多，對半導體產物的需要量迅猛增長。半導體產物在汽車中所施展的作用越來越主要。這也導致了車用芯片供給的短缺。調研顯示，2021年車用MCU從用戶下單到收貨，交付周期到達202周，部門缺貨產物交貨周期甚至長達69周。
針對這種場合，內地芯片企業積極發力汽車用芯片領域，對行業鏈進行補位。比亞迪通過旗下子公司比亞迪半導體的自主研發，在車規級MOSFET和IGBT方面贏得龐大先進，不只沒有受缺芯的太大陰礙，還能做到芯片對外出售，深溝槽型SiC功率模組在真車試驗中的功能體現優于國外供給商的產物。吉祥旗下芯擎科技自主研發出7nm車規級So通博娛樂城pttC芯片龍鷹一號，采用7nm工藝，集成88億個晶體管，于2022年第三季度實現量產。聞泰科技全資子公司安世半導體辦妥對英國新港晶圓廠（Neport Wafer Fab） 的收購，擴張車用半導體的制造本事。華為自研的5G基帶芯片巴龍、AI芯片昇騰以及CPU芯片鯤鵬開端在車用領域施展作用。公然資料顯示，搭載華為昇騰31通博娛樂城最新活動0、鯤鵬920的MDC車載算計平臺陸續裝車利用，MDC600被用在了奧迪在華生產的汽車上，MDC810則用在了極狐阿爾法S HI版上。
集成電路企業也致力于補救自身供給鏈的短板與缺陷。裝備質料與EDA器具作為行業鏈上游，一向是我國集成電路行業的單薄環節，比年來得到猛進。2021年上半年，我國集成電路生產器材辦妥販售收入5903億元，同比增長1237。集成電路制造裝備通博娛樂城大類的研發行局已經辦妥，細分品種不停充沛，同時當地零部件配套本事逐步改良。至2020年我國集成電路質料販售已達388億元，從2020年質料販售收入組織來看，硅質料占比最高達4020，電子氣體占比為2860。裝備和質料對55~28nm專業形成整體供應本事，部門產物進入14~7nm，被內地外生產線采用。
對此，中國半導體產業協集結成電路分會理事長葉甜春指出，在國家科技重大專項、國家行業基金、關連政策的支持下，集成鏈路全行業鏈實現了猛進，更主要的是開端創設起專業首創體系以及行業體系，而體系的創設給我們整個行業的成長帶來了根本的底氣和自信。
謀新局：強化后摩爾布局
跟著摩爾定律的連續推動，純真靠工藝先進來增加芯片功能的想法已無法充裕知足時代需要，集成電路產業逐步進入后摩爾時代，這也給內地集成電路行業帶來了新的成長機緣。我國集成電路企業在寬禁帶半導體、碳基半導體、進步封裝、RISC-V等潛在推翻性專業領域積極發力，跳出原有框架，試探集成電路功能衝破的新路徑。
寬禁帶半導體魄實現硅質料難以實現的性能，也能在部門與硅質料交叉的領域具備更優功能和更低體制性本錢，是后摩爾時代質料首創的要害。快充和新能源汽車的遍及為寬禁帶半導體在內地花費市場的滲入創建了新的機緣。碳化硅方面，內地多家企業推出車規級量產產物；氮化鎵方面，數十家內地主流電源廠商開辟了氮化鎵快充產物線，氮化鎵功率器件、快充協議芯片以及氮化鎵管理芯片普遍實現本土化。
碳基半導體是以碳納米管（CNT）、石墨烯為典型的新型半導體質料，采用28納米工藝的碳基芯片可以實現同等于7納米專業節點的硅基芯片。2017年，中國科學院院士、北京大學電子學系傳授彭練矛和張志勇傳授隊伍初次制備出柵長5納米的碳管晶體管；2018年，該隊伍再次衝破了傳統理論極點，成長出超低功耗狄拉克源晶體管；2020年，該隊伍研討出了多次提純和維度限制自組裝想法，解決了歷久困擾碳基半導體質料制備的質料純度、密度和面積疑問。
進步封裝能減低生產本錢，讓芯片尺寸更小、功能更高、功耗更低。目前主流進步封裝專業路線有25D通博被抓3D封裝、Fan-out（扇出型）封裝和異構集成Chiplet（芯粒）封裝。2021年，長電科技正式發行XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決計劃，將為芯片製品制造提供一站式辦事；通富微電子推出引腳數差別為8、9、10的SiP封裝計劃；天水華天已經具備基于FOWLP、FC、WB等互連方式的SiP封裝計劃；晶方科技佔有超薄晶圓級芯片尺寸封裝專業（ThinPac）、MEMS和LED晶圓級芯片尺寸封裝專業。
RISC-V是繼x86、Arm、MIIPS之后又一躋身主流市場的CPU條理，其開源模式變更了傳統封鎖性x86和Arm的授權模式，能讓整個行業以更低本錢、更敏捷自主的方式實現產物設計。中國RISC-V創業隊伍正不停涌現；阿里和華為均參加了RISC-V基金會董事會；阿里旗下的平頭哥半導體推出了基于RISC-V的玄鐵910芯片；華為openEuler已支持RISC-V條理。（ 陳炳欣）
