據TrendForce集邦咨詢統計，2021年第四季度前十大晶圓代工場商產值合計達2955億美元，持續10個季度首創高。SEMI預測，環球晶圓產能本年將增長8，2023年將增長6。但是，業界對于代工產能是否會歷久存在供需缺口顯露分歧，加上最近花費電子市場需要顯露疲態，對晶圓產能多餘的憂慮也開端浮現水面。環球晶圓廠和部門M廠商對于代工產業有充足的自信嗎？
晶圓廠公布新一輪擴產方案
近半年來，臺積電、三星、聯華電子（以下簡稱聯電）、英特爾等主力代工場商和M公布了新一輪擴產方案。
臺積電與索尼半導體于2021年11月共同設立日本尖端半導系統造公司，將采用1216納米FinFet制程工藝，交付55萬片12英寸晶圓的月產能。
三星于上年11月公佈，將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工場，這是三星在美國有史以來最大的投資。
聯電本年2月公佈，董事會通過在新加坡擴建一座極新的進步晶圓廠的方案，提供2228納米制程，第一期的月產能安排為3萬片晶圓。
英特爾于本年3月公佈將在德國建造大型芯片制造廠，作為其在歐洲投資800億歐元建設半導體代價鏈的第一階段工程。博世、鎧俠也在本年第一季度差別公佈了在德國、日本的擴產方案。
SEMI在最新發行的《世界晶圓廠預計匯報》中指出，2022年環球前端晶圓廠器材支出預測將比上年同期增長18，到達1070億美元，初次過份1000億美元大關。此中，晶圓代工場的產線和產能提升是器材支出的重要起源。
供應多餘局勢輕細且可控
對于建設新廠的動力，聯電指出，由于5G、物聯網和車用電子大趨勢的動員，春聯電2228納米制程需要的遠景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽定了歷久的供貨條約，以確保2024年后對客戶產能的供給。
新廠生產的不同凡響制程專業，如嵌入式高壓解決計劃、嵌入式非揮發性內存、RF SOI及融合信號CMOS等，在智能電話、智能家庭器材和電動車等領域利用中至為要害。聯電期待新廠能在知足這些市場強勁的需要上飾演主要腳色，獨特是幫助紓解2228納米晶圓產能組織性的短缺。
聯電關連講話人向《中國電子報》表明，半導體組織性短缺源自三大趨勢。一是5G電話出貨強勁，每部電話的硅含量與4G電話相較提升三成以上。二是疫情觸發在家任務及吸取的新生涯形態，動員PC出貨大幅發展，這會是歷久趨勢。三是車用電子需要大增，電動車販售連續提升，每輛車采用IC數目大幅提升，導致車用芯片嚴重缺貨。整體晶圓需要發展幅度大于產能提升速度的組織性疑問難以解決。
環球大趨勢推進晶圓的需要不停增長，加上半通博導體行業組織性轉變，成熟制程還是供不應求。聯電關連講話人向《中國電子報》指出。
對于業界憂慮的產能多餘疑問，聯電總經理王石在1月25日的法說會上表明，市場大趨勢導致的需要依然強烈，從供應方面來看，依據已公然的擴產信息，的確看到2023年后，可能會有供應多餘的局勢。但這種供應多餘局勢是輕細且可控的。28納米是很多利用的最佳抉擇，並且更多需要會陸續挪用28納米制程，因此28納米需要會連續發展。我們有扎實的28納米在線產物，且已與制程同步，更基于市場大趨勢，已與世界領導廠商簽定長約。我們八成訂單（指28納米的擴充產能）已得到保障。同時，我們很樂觀，對于28納米的發展的確有很高的期待。王石說。
擴產動力來自歷久增長預期
最近，多家市場調研機構和券商指出，由于俄烏狀況和環球疫情，花費電子品牌的備貨動力降落，半導體企業將面對庫存改正甚至砍單。
據CINNO Research統計，2月中國市場智能電話銷量約2348萬部，同比下滑了205，環比下滑240。CINNO Research表明，由于受到宏觀環境陰礙，電話廠商開端減低市場預期和著手削減電話供給鏈訂單。
群智咨詢在研報中表明，俄烏狀況連續升級，加劇環球通貨膨脹程度，發財國家開啟加息周期，種種因素為前程的花費電子市場需要埋下不確認性，陰礙通博娛樂城優惠著終端品牌的市場自信。從彩電市場來看，頭部品牌備貨自信缺陷。
有企業及解析機構以為，終端市場的缺芯場合將在今明兩年有所緩解。有報道稱，小米總裁王翔在3月22日的財報問答會上表明，本年芯片供給將覆原正常，全年來看，甚至會顯露供大于求的場合，不過第一季度的挑釁仍然極度大。摩根大通亞太TMT研討部聯盟主管Gokul Hariharan曾表明，半導體供需將在2023年從頭到達均衡，甚至顯露產能多餘。
但業界人士以為，僅憑花費端判斷半導體市配景氣的視角過于單一。
據媒體報道，力積電董事長黃崇仁表明，外資機構僅憑電話、PC等單一產物線看市況，并未斟酌車用等差異用處市場。固然此刻不像上年一樣，大家（客戶）都來拍門要產能，但晶圓代工場產能還是滿載，價錢展示不亂的態勢。他強調，需要面不是只看單一產物來決擇，也要綜合辦事器、車用等多元化市場。
同樣值得留心的是，數字經濟的成長將連續增加電子產物的芯片含量，為半導體帶來組織性的增長動力。
芯謀研討高等解析師張彬磊向《中國電子報》指出，前程幾年半導體增長的動力可以歸結為兩個增加。一方面是數目的增加，生涯中不同種類產物都在電子化并不停增加含硅量；另一方面是質量的增加，不同種類芯片的功能都在不停增加，代價量也會隨之提升。
汽車、市政根基設施、工業設施等IC含量都將大幅增加，尤其是智能化加快了所有行業電子化水平，只有電子化的產物才幹與世界互動。張彬磊說。
CINNO Research半導體事業部總經理 Elvis Hsu向指出，各國執政機構積極推進區域半導體供給鏈成長，在晶圓廠積極擴建產能的形勢下，預期2022年下半年至2023年供需緊迫場合有時機趨緩，但晶圓廠擴產的重要動力是半導體的歷久增長態勢。
5G滲入率的增加，高速運算與傳輸在數據中央及伺服器的利用，汽車行業朝向電動化與聰明化，以及萬物相連的互聯網成長等等，這些行業歷久正面的成長趨勢促使頭部晶圓廠不惜撒下重金繼續擴產，以贏得有利的戰略位置。 Elvis Hsu表明。
器材缺貨有可能帶來擴產挑釁
固然代工場商的擴產方案緊鑼密鼓，但器材交期有可能陰礙代通博娛樂城ptt工場的擴產步調。依據高盛查訪，因半導體器材產能急急，晶圓廠采購的器材平均顯露三至六個月的耽擱（獨通 博 優惠特是二線晶圓代工場），高盛因而調降晶圓代工場近二年產能擴大幅度，亦下修2022年資金支出預期。
ASML首席執行官Peter Wennink最近表明，由于供給鏈跟不上增產腳步，前程兩年要害芯片制造器材可能短缺，從而阻當半導體業規模數十億美元的擴產通博娛樂方案。從需要曲線來看，ASML必要大幅提高產能達50以上。
Elvis Hsu向表明，ASML是環球最大半導體光刻機供給商，其生產的極紫外光（EUV）機臺，是臺積電、英特爾、三星成長進步制程必備的器材，同時也提供聯電、格芯、中芯等成熟制程所需的深紫外光（DUV）機臺。若器材顯露短缺，勢必會陰礙晶圓廠擴產的速度并延緩供給的時間。另有市場增長是否連續、進步制程專業進展是否順利、重大的天然災難，以及地緣政治對總體經濟的陰礙等，也會對代工場的擴產造成陰礙。
張彬磊也表明，器材產能缺陷是陰礙擴產速度的重要來由之一。此外，對內地企業而言，資本到位場合、研發隊伍不亂性等，也會對擴產進度造成陰礙。（ 張心怡）
