方邦股研發費用增長銅箔業務拖后腿凈利線上 樂透潤降七成

  2月17日,方邦股份(688020SH)披露了2021年年報,營收微降,凈利潤下滑近七成,但是該公司研發費用增長了5645,匯報期內專利數猛增,此中內地外發現專利到達51項。

  方邦股份的主營業務為高檔電子質料的研發、生產及販售,用心樂透 投注時間于提供高檔電子質料及利用解決計劃。該公司現有產物包含有電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。此中,電磁屏蔽膜是公司匯報期內的重要財源,鋰電銅箔及尺度電子銅箔產物亦實現部門收入。

  2021年,方邦股份實現營業收入286億元,較去年同期降落076,此中電磁屏蔽膜販售收入237億元、銅箔販售收入419965萬元。電磁屏蔽膜收入降落約045億元。實現歸屬于母公司所有者的預知夢 樂透凈利潤378331萬元,較去年同期降落6827,重要是由於銅箔業務產能應用和良率等各方面尚處于爬坡階段,匯報期內銅箔業務毛利處于吃虧狀態,導致公司整體毛利率降落。

  運營本錢提升超四成。方邦股份2021年營業本錢13965億元,較去年同期增長4403,銅箔業務營大樂透端午加碼2020業本錢提升,綜合毛利率5123,較2020年度減少1517個百分點。

  研發費同比增長5645,這也是本錢提升地樂透 線上買點,但是該公司研發成績也較為明顯。

  2021年,方邦股份環繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔及電阻薄膜等產物領域連續加大研發投入。匯報期內,方邦股份新申請內地發現專利和適用新型專利共87項,此中內地發現專利35項,國外發現16項,適用新型專利36項;累計牟取內地發現專利授權14項、適用新型專利授權176項、韓國發現專利6項、美國發現專利5項、日本發現專利3項。

  截至2021年年底,方邦股份共申請內地外發現專利221項,牟取28項;共申請適用新型專利199項,牟取176項,在高檔電子質料領域堆積了較大的核心專業優勢。

  (義務編制 張麗娜)

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