顯示驅動IC重要擔當驅動電流或電壓、管理屏幕畫面，是顯示面板成像體制的主要構造部門。比年來，在智能電話AMOLED面板比例不停增加的陰礙下，獨特是上年年底折疊屏電話的熱賣，使得2022年AMOLED智能電話市場進一步增長，占比將過份40。在此底細下，AMOLED驅動IC產業也有通博娛樂城望迎來高速增長。
AMOLED IC出貨快速增加 復合增長率達1324
2021年固然受到新冠肺炎疫情與半導體缺芯的陰礙，環球智能電話依然維持了133億部的出貨量，比2020年的125億部，有近8000萬部的增長。這也動員了差異類型顯示專業的成長。依據集邦咨詢數據，2021年a-SiIGZO LCD機型需要依然強勁，全年比重僅微幅下滑至28；LTPS LCD機型比例則受到一定縮減，預測占比將減少至33。但兩者相加仍然到達61。與增長承壓的LCD差異，AMOLED電話機型比例則大幅增加，預測2021年市場比例將到達39。
加倍值得注目的是，上年年底以來涌現出一輪折疊屏電話熱潮，必將進一步推升AMOLED機型的市占率。Counterpoint數據顯示，2020年至2022年環球折疊屏電話出貨量差別為280萬部、560萬部和1720萬部，預測2025年折疊屏電話的發貨量有望過份5600萬部，2020—2025年間CAGR到達82通 博 老虎機06。
驅動芯片與顯示面板高度關連，按類型分大要通 博 優惠可以分為LCD驅動芯片、TDDI觸控顯示整合驅動芯片和OLED驅動芯片。跟著智能電話向AMOLED遷移，TDDI觸控整合驅動芯片在智能電話等小尺寸市場份額逐步受到縮減，開端向平板電腦、筆記本電腦等中尺寸市通博娛樂城最新活動場成長。AMOLED面板的成長則將有效動員AMOLED驅動芯片市占率的增加。依據FrostSullivan統計，得益于AMOLED屏幕的高通博速增長，AMOLED驅動芯片出貨量快速增長，預測到2025年將增至2450億顆，前程5年復合增長率達1324。CINNO Research則預測，我國市場AMOLED驅動芯片的市場規模將從2021年的9億美元增長至2025年的33億美元，年均復合增長率CAGR高達38。
事實上，目前AMOLED及驅動芯片的成長重要是受到產能缺陷的限制。在2021年的缺芯潮中，顯示驅動IC是缺貨的焦點，第二季度供需缺口一度高達50，2022年短缺危害仍然存在。群智咨詢就解析以為，汽車等行業加快向數字化和物聯網成長，后疫情時代居家需要激增，都進一步放大驅動IC短缺危害。由于AMOLED面板在智能電話、電視及筆記本電腦均維持繁茂需要增長，2021—2022年環球AMOLED驅動IC供需仍將保持偏緊趨勢。晟合微電總經理施偉也表明：AMOLED實質上環球產能仍然有限。假如沒有一個好的物質或好的戰略合作，供給仍然會存在緊迫疑問。
LCD轉向AMOLED 本土芯片廠商獲時機
市場需要的提升或為我國本土AMOLED驅動IC產業提供了一個有利的成長契機。對此，北京集創北方科技股份有限公司OLED事業部總經理劉宏輝表明，AMOLED驅動IC與LCD在作用原則上有類似之處，都是通過MIPISPI等接口收取主控芯片發送的數據指令，并將數據進行處置，轉換為屏幕可收取的電信號，依照一定的次序及邏輯關系送到AMOLED顯示屏中，從而顯示出炫彩的畫面。不過，從驅動方式上來講，AMOLED驅動芯片為電流驅動，而LCD驅動芯片為電壓驅動，AMOLED像素電路更復雜，IC管理信號也加倍紛繁復雜。以光學顯示為例，由于AMOLED是沒有獨自背光源的，為實現正確的AMOLED顯示畫面并提高畫面質量，AMOLED驅動芯片需求進行多種數據處置及賠償。這對信號精度、算法的復雜度和算法的賠償本事都提出了更高的要求。
當前折疊屏大熱，AMOLED的柔性顯示功能優勢突顯，對驅動IC也必將提出更高的要求。折疊屏的折疊和展開差異狀態的顯示切換，需求AMOLED驅動IC有對應的驅動方式及算法來支持，例如應采用兩顆芯片級聯的cascade算法折半疊屏幕進行支持。基于此，對AMOLED驅動芯片集成度要求也就更高，設計難度及工藝難度也隨之加大，需求更高的工藝制程、更優的IC驅動本事及功耗程度。劉宏輝指出。
而專業的變革則給關連行業提供了洗牌的時機，也是我國本土芯片廠商切入供給鏈的一個有利機會。日前，光榮發行折疊屏電話Magic V，其79英寸柔性AMOLED顯示內屏及外屏均由京東方獨供，并且采用了內地首顆28nm驅動IC，為本土AMOLED驅動IC提供了有利市場環境。但施偉也強調，本土企業不可僅在格式上替換，要真正做到專業上的逾越。既然顯露了窗口期，給了進入的時機，更多的是應當在專業上面做得更好，這是個歷久的過程。
從環球AMOLED驅動IC市場占比來看，韓國公司處于領先身份，2020年三星以504稱冠，之后依序為Magnachip、Siliconorks、Anapass，市占率差別為332、27、24。
集成度提高 主流工藝轉向28nm
AMOLED驅動IC的成長在晶圓制造、封裝測試等方面也提出更高的要求，這對本土芯片企業來說既是機緣也是挑釁。
依據劉宏輝的介紹，當前AMOLED面板產業朝著大尺寸、高畫質、低功耗等方位成長，對驅動IC必定提出更高要求。相應的，芯片企業也開闢出頭向大尺寸的High Pin Count專業、面向折疊屏的cascade專業、面向144Hz甚至更高刷新率的驅動本事等。假如從產物設計角度來看，AMOLED驅動IC的集成度將變得越來越高、芯片尺寸越來越小、功耗越來越低。對IC的工藝制程與封裝測試提出的要求也更高。
通常而言，顯示驅動IC實用的工藝范圍較廣，包含28nm～150nm工藝段。此中，筆記本電腦和電視用驅動芯片的工藝節點為110～150nm，LCD屏幕電話和諧板電腦等集成類TDDI的工藝段會合在55nm～90nm，AMOLED驅動IC的工藝段是較為進步的40nm。由于12英寸晶圓廠將在今后幾年開出更多2822nm產能，為了減小芯片尺寸和功耗，牟取更多晶圓產能，業內人士以為，AMOLED驅動IC設計企業將從40nm轉向2822nm生產，這很可能成為一種成長趨勢。
此外，跟著顯示驅動芯片的體積進一步縮小，集成度進一步提高，對封裝專業的要求也在不停提高。凸塊制造工藝交融玻璃覆晶封裝（COG）或薄膜覆晶封裝（COF）憑借其多IO、高密度等特色，成為顯示驅動芯片封裝專業的主流。
不論是工藝制程還是封測專業，都是芯片行業供給鏈的主要構造，對于AMOLED驅動芯片的成長至關主要。比年來，內地集成電路行業鏈漸漸完善，為內地芯片成長提供了很好的環境及支持。晶圓生產制作專業在深耕長年后終于在近兩年得到了猛進，基于近兩年的大形勢，晶圓行業得到前所未有成長，進步專業也蓋住了40nm及28nm，為AMOLED驅動IC提供了工藝制程保障，對內地芯片行業及顯示事業都提供了很大助力。劉宏輝指出。上游供給鏈的完善為我國本土AMOLED驅動IC提供了良好的成長環境。( 陳炳欣)
