近日，集邦咨詢發行匯報，第三季度環球晶圓代工產值到達2728億美元，季增118。這已經是晶圓代工業持續9個季度創下古史新高。而在筆記本電腦、網絡通訊、汽車、物聯網等產物需要繁茂，終端用戶保持強勁備貨的動員下，業界全面看好2022年的晶圓代工市場，預測來歲晶圓代工產值將達11通博不出款769億美元，年增133，續首創高。
市場規模漲幅或超預期
動靜稱，環球第三大晶圓代工場聯電將發動新一輪漲價，假如屬實，這將是聯電年內的第三次漲價。據悉，本次漲價將重要針對占聯電營收三成以上的三大通博被抓美系客戶，漲幅約8至12不等，自2022年元月起生效。聯電目前美系重要客戶包含有AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助增加聯電的盈利程度。實在不但聯電，近日有傳言稱，臺積電也將在12月份再次調高晶圓代工報價。
近一年來，5G、AI、主動駕駛以及花費電子行業的成長，大幅推進了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。這為晶圓代工企業提供了漲價的根基。在此場合下，業界全面看好晶圓代工業的成長。
集邦咨詢匯報顯示，第三季度晶圓代工產值高達2728億美元，季增118，已持續9個季度創下古史新高。此中，臺積電在蘋果發行iPhone新機動員下，第三季度營收達1488億美元，穩居環球第一。位居第二的三星也贏得環比11的增長、第三季度營收481億美元的佳績。中芯國際受益于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產物需要不亂，第三季度營收達142億美元，排名第五。
晶圓代工業來歲的市場場合也被業界所看好。高盛證券上調來歲首季晶圓代工企業報價漲幅預估，由原預估的5內，增加為5至10，亦即漲幅有時機比預期高一倍。集邦咨詢則預測來歲晶圓代工產值將達11769億美元，年增133。晶圓廠的漲價，反應大者恒大趨勢，實質上也是競爭力增加的體現。半導體專家莫大康表明。
代工產能仍將急急
價錢的上漲反應了市場的供需局勢，業界預測來歲代工產能仍然急急，獨特是來歲上半年的市場局勢已較為明朗。
臺積電總裁魏哲家在第三季度公司法說會上表明，保持晶圓代工產能急急至2022年的見解。就市場供需場合，魏哲家提到，連續看到受到新冠肺炎疫情陰礙而產生的供給鏈短期失衡現象，預測供給鏈保持較高庫存現象將連續一段時間。不論短期失衡現象是否連續下去，相信臺積電專業領先身份能知足進步制程及不同凡響制程專業的強通博娛樂城評價勁需要。
力積電董事長黃崇仁也表明，盡管花費電子產物需要放緩，但汽車電子、5G和其他網絡通訊利用的芯片需要仍過份供給，他仍看好2022年整體代工市場遠景。顯示驅動器IC等芯片的需要正在放緩，但很多其他IC仍供不應求。汽車芯片、5G等高檔網絡芯片的短缺將連續到來歲。黃崇仁說道。
集邦咨詢發行匯報指出，在歷經持續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工場公佈擴建的產能將陸續在2022年開出，且新增產能會合在40nm及28nm制程，預測現階段極為緊迫的芯片供給將稍微緩解。然而，由于新增產能功勞產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供給鏈積極為年底節慶備貨的條件下，產能緩解的場合有可能不太顯著。此外，固然部門4028nm制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產線主導的01微米工藝和12英寸生產線的1Xnm工藝，增產幅度有限，屆時產能仍有可能不可知足需要。整體來說，2022年晶圓代工產能仍將處于略為緊迫的場合。
3nm工藝爭奪成新看點
進步工藝產能依然是2022年晶圓代工業競爭的焦點。來自5G、云算計、大數據關連利用的動員，前程幾年對高功能算計、低功耗的需要不停提升，將更需求進步工藝的支持。近日，臺積電3nm工藝試產提前，當即成為英特爾、聯發科、AMD、英偉達、蘋果等奪爭的對象。此前，臺積電方案本年年底試產3nm，來歲下半年量產。與5nm工藝比擬，3nm工藝可以將晶體管密度提高70，功能提高15，功耗減低30。
三星積極爭奪3nm的先手優勢。三星電子總裁兼代工業務擔當人Siyoung Choi日前在晶圓代工論壇上公佈，三星電子將于2022年上半年開端生產首批3nm芯片，第二代3nm芯片預測將于2023年開端生產。依照安排，三星電子的3nm GAA工藝將采用MBCFET晶體管組織，與5nm通博娛樂城最新活動工藝比擬，其面積減少了35，功能提高了30，且功耗減低了50。Siyoung Choi談道：我們將提高整體產能并帶領最進步的專業，同時進一步擴張硅片規模，并通過利用繼續專業首創。事實上，此前三星曾經方案于本年便開端量產3nm工藝。不過，轉向全新制造專業的難度很大，使得三星不得不將量產時間推遲。然而，三星推遲后的量產方案依然早于臺積電。
三星與臺積電在2nm工藝上的競爭加倍劇烈。在晶圓代工論壇上，Siyoung Choi表明通 博 老虎機，三星電子將于2025年推出基于MBCFET的2nm工藝。據媒體報道，臺積電預測2nm工藝的普遍量產約在2025年—2026年。
此前，三星、IBM和英特爾簽約聯盟開闢協議，共同研發2nm制造工藝。本年5月，IBM率先發行環球首個2nm制造工藝。實此刻芯片上每平方毫米集成333億個晶體管，遠超此前三星5nm工藝的每平方毫米約127億晶體管的數目，極大地增加了芯片功能。
跟著5G、高功能算計、人工智能的成長，市場對進步工藝的需求越來越高。32nm作為進步工藝下一代專業節點，成為三星、臺積電的成長焦點。半導體專家莫大康指出，由于2nm目前尚處于研發階段，其工藝指標尚不清晰。因此，不可容易判斷是否也一個大節點。然而依據臺積電的工藝細節詳情，3nm晶體管密度已到達了25億個mm2，與5nm比擬，功耗降落25～30，性能增加了10～15。2納米作為下一代節點，功能勢必有更進一步的增加，功耗也將進一步降落，市場對其的需要是可以預期的。( 陳炳欣)
